盘点苹果iPhone77Plus7大传言中的特性

盘点苹果iPhone7、7Plus7大传言中的特性

[摘要]我们可以肯定它肯定会有的一些特性：速度更快的A10芯片、1200万像素iSight后置摄像头等。

腾讯数码讯（文心）苹果2016年将发布iPhone7，翻开其智能手机历史的新篇章。外界预计iPhone7发布时间为2016年9月份，有关它的传言和猜想已开始出现。

iPhone被认为是市场上最受欢迎的消费电子产品，被所有人“翘首期盼”。虽然iPhone7的许多重要信息要到苹果首席执行官蒂姆库克(TimCook)公布这款产品时才会“水落石出”，但我们可以肯定它肯定会有的一些特性：速度更快的A10芯片、1200万像素iSight后置摄像头等。以下是phoneArena整理的有关iPhone7特性的7个传言：

1、苹果A10芯片组

不言而喻的是，苹果将为新一代手机白癜风治疗费用配置速度更快的芯片组，这款芯片组最有可能治疗白癜风专家被称作A10。iPhone6s和6sPlus配置的A9是一款64位芯片组，由三星和台积电代工制造。目前苹果没有表露A10的任何具体信息，但有消息人士称，苹果将选择由台积电独家代工A10。还有传言称，A10将采取与台积电版A9类似的16纳米FinFET工艺。

2、iPhone7Plus配置3GB运行内存

自iPhone5提升运行内存容量后，iPhone6s和6sPlus是苹果首批两款提升运行内存容量的智能手机产品，它们的运行内存容量提升到了2GB，这无疑是遭到用户欢迎的一个积极变化。如果被认为在泄漏苹果产品消息方面相当靠谱的分析师郭明池(Ming-ChiKuo，音译)的消息属实，明年发布的iPhone7Plus将配置3GB运行内存，iPhone7则依然配置2GB运行内存。

3、机身更坚固、防水

由于其一体成型机身采取7000系列铝合金材质，iPhone6s和6sPlus机身已相当坚固，有传言称iPhone7机身将更坚固。另外，据悉苹果将使iPhone7和7Plus具有防水功能。iPhone6s和6sPlus大量采取硅胶封条和垫圈，能长时间浸泡在水中，也是外界认为iPhone7和7Plus将具有防水功能的缘由之一。

4、超薄机身

另外有传言称，iPhone7机身厚度将比iPhone6的6.9毫米还要薄，成为有史以来最薄的iPhone型号。如此薄的机身厚度，再加上坚固的设计和防水，用户肯定会喜欢。

5、新型显示面板技术

据悉，除更薄的机身外，iPhone7和7Plus还将受益于新型面板技术，边框将比现有型号更窄。这可能是通过不使用标准的in-cell触摸面板，选用全新超薄glass-on-glass解决方案实现的。作为一项额外福利，glass-on-glass解决方案不会出现屏幕边沿灵敏度下落的问题。

6、速度更快的3D存储技术

传言称，iPhone7和7Plus可能配置由SanDisk或东芝提供的新型高速3DNAND闪存芯片采取15纳米工艺、容量为256Gb的48层BiSC3D闪存芯片。这类芯片的优势包括容量是当前密度最高的存储芯片的2倍、写入和删除数据的进程更可靠。固然，读/写数据的速度也会更快。

7、便宜机型iPhone7c

据郭明池预测，苹果明年将发布一款iPhone5c的后续产品可能被称作iPhone7c。据悉，iPhone7c屏幕大小为4英寸，机身采取金属材质，配置被运用在iPhone6s和6sPlus中的A9芯片。固然，iPhone7c在功能方面也会有所缩水，例如它可能不使用3DTouch显示技术。鉴于苹果目前没有屏幕小于4.7英寸的智能手机产品，这1传言有一定的可信度。

来源：phoneArena

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